Ceria
KC05 :
5nm Ceria
설명: 플라즈마 수중방전 합성 차세대 CMP slurry 화학적, 물리적 연마에 필요한 STI공정용 소재
특징: 차세대 반도체 핵심소재로 국내 최초의 원천기술인 플라즈마 수중방전 합성으로 개발 하였으며, 입자 Size는 5±2nm로 균일함.
용도: CMP공정 연마용 슬러리 소재
#반도체 #세리아 #CMP
#우수한 평탄도 #고속연마성 #고품질
KC30 :
30nm Ceria
설명: 플라즈마 수중방전 합성 차세대 CMP slurry 화학적, 물리적 연마에 필요한 STI공정용 소재
특징: 차세대 반도체 핵심소재로 국내 최초의 원천기술인 플라즈마 수중방전 합성으로 개발 하였으며, 입자 Size는 30±5nm로 균일함.
용도: CMP공정 연마용 슬러리 소재
#반도체 #세리아 #CMP
#우수한 평탄도 #고속연마성 #고품질
KC60 :
60nm Ceria
설명: 플라즈마 수중방전 합성 차세대 CMP slurry 화학적, 물리적 연마에 필요한 STI공정용 소재
특징: 차세대 반도체 핵심소재로 국내 최초의 원천기술인 플라즈마 수중방전 합성으로 개발 하였으며, 입자 Size는 60±10nm로 균일함.
용도: CMP공정 연마용 슬러리 소재
#반도체 #세리아 #CMP
#우수한 평탄도 #고속연마성 #고품질
